在片刻的猶豫之後，幾乎是很多的國家的半導體相關機構就在國家高層的示意下，去鷹醬國進行一些貿易往來和合作。

以此去拉近自己和鷹醬國的關係。

畢竟鷹醬國憑藉著三位堆疊晶片也確實能夠在未來的相當長的一段時間中在半導體行業的研製上，走在世界的前列。

畢竟幾乎所有的半導體行業的專家都清楚這三位堆疊晶片在半導體行業是一個什麼樣的存在。

三維堆疊晶片技術是當前半導體領域的一個前沿技術。

它透過有效堆疊多個晶片來提高半導體的綜合效能，解決了由於摩爾定律限制帶來的效能提升的難題。

並且隨著消費者對更小、更快裝置的需求不斷增長，三維堆疊晶片技術成為了滿足市場需求的重要技術之一。

它在提升晶片效能、降低功耗方面有著顯著的優勢。

也是在日後的半導體行業必將盛行的一個晶片！

三維堆疊晶片採用了更加緊湊的電路排布方式，能夠在同等體積內容納更多的電路，從而提高了晶片的效能。

這使得裝置在處理大量資料和複雜任務時更加迅速和高效。

在這個技術上就使得三位堆疊晶片遠遠不同於傳統的晶片和半導體產品。

與傳統半導體晶片相比，三維堆疊晶片在這個方面就有了難以想象的優勢。

畢竟現如今人們執著於半導體產品的研發，就是為了能夠極大的提高效能。

很顯然，在除了龍國之外的任何國家的半導體專家眼中，在效能在這個方面三維堆疊晶片是遠遠超過現有的任何一款精度的晶片的。

更何況三位堆疊晶片的優勢遠遠不僅於此。

它之所以能夠僅僅只是一個傳言，都能讓鷹醬國成為各國高層眼中未來的半導體行業的龍頭

正是因為三維堆疊晶片幾乎是在全方位超越傳統和現有任何精度的晶片。

由於三維堆疊晶片採用了更加緊湊的電路設計，使得晶片在執行時功耗更低。

這對於移動裝置來說尤為重要，因為它們需要長時間執行並保持低熱量輸出。

而三維堆疊晶片無疑就是極大的降低了功耗，這一點上可以說三維堆疊晶片做出了技術飛躍！

並且，各國高層清楚三維堆疊晶片技術的出現必定會為半導體行業帶來全新的發展機遇。

它不僅可以應用於個人電腦和高效能伺服器等高階領域，還可以應用於醫療電子、航空航天等領域。

這些領域對裝置的效能和可靠性有著更高的要求，而三維堆疊晶片技術正好能夠滿足這些需求。

這也就意味著鷹醬國在往後的時間中，準確的是說在這次國際半導體比賽之後，就會因為三維堆疊晶片再次成為世界的中心。

因為在各國高層眼中，沒有任何一款半導體產品能夠與之和三維堆疊晶片相比。

除非能夠研製那根本不可能現在研製出來的二奈米精度晶片或許能夠有一戰之力。

否則就沒有任何一款晶片能夠代替三位堆疊晶片的存在。

這也是為什麼各國幾乎都在傳言並未確定的情況下，就急著去和鷹醬國打好關係的原因。

並且由於三維堆疊晶片的地位和影響力，在不少國家高層眼中，已然是這次國際半導體大賽的冠軍人選了。

畢竟論影響之大，研製難度之高，綜合效能之強，在除了龍國之外的高層眼中，是沒有哪個產品能夠與之有一戰之力的。

甚至在這個傳言剛出來的時候，就有不少國家的半導體隊伍紛紛棄權。

因為原本在他們的認知中，這次的國際半導體大賽的競爭激烈程度就遠超以往任何一次國際半導體比